ຜະລິດຕະພັນ
Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2
ຄຸນລັກສະນະ
ຜົນຜະລິດແລະຄຸນນະພາບທີ່ສູງຂຶ້ນດ້ວຍການປະກອບການພິມ, ການຈັດວາງແລະການກວດກາອີງຕາມ PCB ທີ່ທ່ານຜະລິດ, ທ່ານສາມາດເລືອກໂຫມດຄວາມໄວສູງຫຼືໂຫມດຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ.
ສໍາລັບກະດານຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະອົງປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່PCBs ສູງເຖິງ 750 x 550 ມມ, ມີລະດັບອົງປະກອບເຖິງ L150 x W25 x T30 ມມ.
ຜົນຜະລິດຂອງພື້ນທີ່ສູງຂຶ້ນໂດຍຜ່ານການຈັດວາງສອງເລນອີງຕາມ PCB ທີ່ທ່ານຜະລິດ, ທ່ານສາມາດເລືອກຮູບແບບການຈັດວາງທີ່ດີທີ່ສຸດ - "ເອກະລາດ" "ທາງເລືອກ" ຫຼື "ປະສົມ"
ການປະຕິບັດຕົວຈິງພ້ອມໆກັນຂອງການຜະລິດພື້ນທີ່ສູງແລະການຈັດວາງຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ
ໂໝດການຜະລິດສູງ (ໂໝດການຜະລິດສູງ: ເປີດ)
ສູງສຸດ.ຄວາມໄວ: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608): 59 200cph *1) / ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ: ± 40 μm
ໂໝດຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ (ໂໝດການຜະລິດສູງ: ປິດ)
ສູງສຸດ.ຄວາມໄວ: 70 000 cph * 1 / ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ: ± 30 μm (ທາງເລືອກ: ± 25μm * 2)
*1: Tact ສໍາລັບ 16NH × 2 ຫົວ*2: ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂທີ່ PSFS ກໍານົດ
ຫົວໜ້າຕໍາແໜ່ງໃໝ່
 | ນ້ຳໜັກເບົາ 16 ຫົວ |
ພື້ນຖານຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງໃຫມ່
·ຖານຄວາມເຂັ້ມງວດສູງສະຫນັບສະຫນູນການວາງຄວາມໄວສູງ / ຄວາມຖືກຕ້ອງ
ກ້ອງຖ່າຍຮູບຫຼາຍການຮັບຮູ້
·ສາມຟັງຊັນການຮັບຮູ້ລວມເຂົ້າໄປໃນກ້ອງຖ່າຍຮູບດຽວ
·ສະແກນການຮັບຮູ້ໄວຂຶ້ນ ລວມທັງການກວດຫາຄວາມສູງຂອງອົງປະກອບ
·ສາມາດຍົກລະດັບຈາກ 2D ເປັນ 3D ສະເພາະ
ການຕັ້ງຄ່າເຄື່ອງຈັກ
ການຈັດວາງ Feeder ດ້ານຫຼັງ ແລະດ້ານໜ້າ
 | 60 ອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດໄດ້ຮັບການຕິດຕັ້ງຈາກ 16mm tape feeders. |
ແຜນຜັງຖາດດຽວ
ມີ 13 ຊ່ອງ feeder ຄົງທີ່ສາມາດໃຊ້ໄດ້.ການຕິດຕັ້ງຖາດ PoP ແມ່ນເປັນໄປໄດ້ໂດຍຜ່ານຫນ່ວຍບໍລິການໂອນ.
ການຈັດວາງຖາດຄູ່
ໃນຂະນະທີ່ຖາດຫນຶ່ງຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຜະລິດ, ຖາດອື່ນໆສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ພ້ອມກັນເພື່ອຕັ້ງຄ່າການຜະລິດຕໍ່ໄປລ່ວງຫນ້າ.
ຫຼາຍຟັງຊັນ
ກະດານໃຫຍ່
ຂໍ້ຈຳເພາະທາງດຽວ (ສະເພາະການເລືອກ)
ກະດານຂະຫນາດໃຫຍ່ເຖິງ 750 x 550 ມມສາມາດຈັບໄດ້
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະທາງສອງເລນ (ສະເພາະການເລືອກ)
ກະດານຂະຫນາດໃຫຍ່ (750 x 260 ມມ) ສາມາດຈັດການໄດ້.
ອົງປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່
ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຂະຫນາດອົງປະກອບເຖິງ 150 x 25 ມມ
ການຈັດວາງ LED
ການວາງຄວາມສະຫວ່າງ
ຫຼີກເວັ້ນການປະສົມຂອງຄວາມສະຫວ່າງແລະຫຼຸດຜ່ອນອົງປະກອບແລະການກໍາຈັດຕັນ. ຕິດຕາມກວດກາອົງປະກອບທີ່ຍັງເຫຼືອເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຫມົດອົງປະກອບໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານ.
* ກະລຸນາຮ້ອງຂໍໃຫ້ພວກເຮົາສໍາລັບ nozzles ທີ່ຮອງຮັບອົງປະກອບ LED ຂອງຮູບຮ່າງຕ່າງໆ
ຫນ້າທີ່ອື່ນໆ
· ຟັງຊັນການຮັບຮູ້ເຄື່ອງໝາຍທີ່ບໍ່ດີທົ່ວໂລກ ຫຼຸດຜ່ອນເວລາເດີນທາງ/ການຮັບຮູ້ເພື່ອຮັບຮູ້ເຄື່ອງໝາຍທີ່ບໍ່ດີ
· PCB ສະແຕນບາຍລະຫວ່າງເຄື່ອງຈັກ (ມີສາຍສົ່ງຕໍ່ທີ່ຕິດຢູ່) ຫຼຸດຜ່ອນເວລາການປ່ຽນແປງ PCB (750 ມມ)
ຜົນຜະລິດສູງ - ໃຊ້ວິທີການຕິດສອງ
ການຈັດວາງແບບສະຫຼັບ, ເອກະລາດ ແລະປະສົມ
ວິທີການຈັດວາງຄູ່ "ທາງເລືອກ" ແລະ "ເອກະລາດ" ທີ່ສາມາດເລືອກໄດ້ອະນຸຍາດໃຫ້ທ່ານໃຊ້ປະໂຫຍດຈາກແຕ່ລະປະໂຫຍດ.
ທາງເລືອກ : ຫົວດ້ານໜ້າ ແລະ ດ້ານຫຼັງ ປະຕິບັດການຈັດວາງ PCBs ໃນເລນທາງໜ້າ ແລະ ດ້ານຫຼັງສະລັບກັນ.
ເອກະລາດ : ຫົວດ້ານຫນ້າປະຕິບັດການຈັດວາງ PCB ໃນເລນຫນ້າແລະຫົວຫລັງປະຕິບັດການຈັດວາງຢູ່ທາງຫລັງ.
ການປ່ຽນແປງເອກະລາດ
ໃນໂຫມດເອກະລາດ, ທ່ານສາມາດດໍາເນີນການປ່ຽນແປງໃນຫນຶ່ງເລນໃນຂະນະທີ່ການຜະລິດຍັງສືບຕໍ່ຢູ່ໃນອີກເລນຫນຶ່ງ. ທ່ານສາມາດແລກປ່ຽນໂຄງຮ່າງການ feeder ໃນລະຫວ່າງການຜະລິດຍັງກັບຫນ່ວຍການປ່ຽນແປງເອກະລາດ (ທາງເລືອກ).ມັນສະຫນັບສະຫນູນການທົດແທນ pin ສະຫນັບສະຫນູນອັດຕະໂນມັດ (ທາງເລືອກ) ແລະການປ່ຽນແປງອັດຕະໂນມັດ (ທາງເລືອກ) ເພື່ອໃຫ້ມັນສະຫນອງການປ່ຽນແປງທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບປະເພດການຜະລິດຂອງທ່ານ.
ການຫຼຸດຜ່ອນເວລາແລກປ່ຽນ PCB
ສອງ PCBs ສາມາດຖືກຍຶດຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນດຽວ (ຄວາມຍາວ PCB: 350 ມມຫຼືຫນ້ອຍກວ່າ). ແລະຜົນຜະລິດທີ່ສູງຂຶ້ນສາມາດຮັບຮູ້ໄດ້ໂດຍການຫຼຸດຜ່ອນເວລາແລກປ່ຽນ PCB.
ການທົດແທນອັດຕະໂນມັດຂອງ pins ສະຫນັບສະຫນູນ (ທາງເລືອກ)
ອັດຕະໂນມັດການປ່ຽນຕໍາແຫນ່ງຂອງ pins ສະຫນັບສະຫນູນເພື່ອເຮັດໃຫ້ການປ່ຽນແປງບໍ່ຢຸດແລະຊ່ວຍປະຫຍັດ man-power ແລະຄວາມຜິດພາດການດໍາເນີນງານ.
ການປັບປຸງຄຸນນະພາບ
ຟັງຊັນຄວບຄຸມຄວາມສູງຂອງການຈັດວາງ
ອີງຕາມຂໍ້ມູນສະພາບຂອງ PCB warpage ແລະຂໍ້ມູນຄວາມຫນາຂອງແຕ່ລະອົງປະກອບທີ່ຈະວາງ, ການຄວບຄຸມຄວາມສູງຂອງການຈັດວາງແມ່ນເຫມາະສົມເພື່ອປັບປຸງຄຸນນະພາບການຕິດຕັ້ງ.
ການປັບປຸງອັດຕາການດໍາເນີນງານ
ສະຖານທີ່ feeder ຟຣີ
ພາຍໃນຕາຕະລາງດຽວກັນ, feeders ສາມາດຖືກຕັ້ງຄ່າໄດ້ທຸກບ່ອນ. ການຈັດສັນທາງເລືອກເຊັ່ນດຽວກັນກັບການຕັ້ງຄ່າ feeders ໃຫມ່ສໍາລັບການຜະລິດຕໍ່ໄປສາມາດເຮັດໄດ້ໃນຂະນະທີ່ເຄື່ອງກໍາລັງເຮັດວຽກ.
Feeders ຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການປ້ອນຂໍ້ມູນ off-line ໂດຍສະຖານີສະຫນັບສະຫນູນ (ທາງເລືອກ).
ການກວດກາ Solder (SPI) · ການກວດສອບອົງປະກອບ (AOI) - ຫົວຫນ້າກວດກາ
ການກວດກາ Solder
· ການກວດກາຮູບລັກສະນະ solder
ການກວດກາອົງປະກອບ Mounted
· ການກວດກາຮູບລັກສະນະຂອງອົງປະກອບ mounted
ການຕິດຕັ້ງວັດຖຸຕ່າງປະເທດທາງສ່ວນຫນ້າຂອງ *1 ການກວດກາ
· ການຕິດຕັ້ງກວດກາວັດຖຸຕ່າງປະເທດຂອງ BGAs ກ່ອນ
· ການກວດກາວັດຖຸຕ່າງປະເທດທີ່ຖືກຕ້ອງກ່ອນການຈັດວາງກໍລະນີທີ່ຜະນຶກເຂົ້າກັນ
*1: ວັດຖຸຕ່າງປະເທດສາມາດໃຊ້ໄດ້ກັບອົງປະກອບຂອງຊິບ.
SPI ແລະ AOI ສະຫຼັບອັດຕະໂນມັດ
· solder ແລະການກວດສອບອົງປະກອບແມ່ນ switched ອັດຕະໂນມັດຕາມຂໍ້ມູນການຜະລິດ.
ການລວມຕົວຂອງຂໍ້ມູນການກວດສອບແລະການຈັດວາງ
· ຫ້ອງສະຫມຸດອົງປະກອບທີ່ຄຸ້ມຄອງສູນກາງຫຼືຂໍ້ມູນປະສານງານບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການຮັກສາຂໍ້ມູນສອງຢ່າງຂອງແຕ່ລະຂະບວນການ.
ການເຊື່ອມຕໍ່ອັດຕະໂນມັດກັບຂໍ້ມູນຄຸນນະພາບ
·ຂໍ້ມູນຄຸນນະພາບເຊື່ອມຕໍ່ອັດຕະໂນມັດຂອງແຕ່ລະຂະບວນການຊ່ວຍການວິເຄາະສາເຫດຂອງຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງທ່ານ.
ການແຈກຢາຍກາວ – ຫົວແຈກຢາຍ
Screw-type discharge mechanism
· NPM ຂອງ Panasonic ມີກົນໄກການລະບາຍ HDF ແບບດັ້ງເດີມ, ເຊິ່ງຮັບປະກັນການແຜ່ກະຈາຍທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ.
ສະຫນັບສະຫນູນຮູບແບບການແຈກຢາຍ dot / ການແຕ້ມຮູບຕ່າງໆ
·ເຊັນເຊີທີ່ມີຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ (ທາງເລືອກ) ວັດແທກຄວາມສູງຂອງ PCB ທ້ອງຖິ່ນເພື່ອປັບຄວາມສູງການແຜ່ກະຈາຍ, ເຊິ່ງຊ່ວຍໃຫ້ການແຈກຢາຍແບບບໍ່ຕິດຕໍ່ກັບ PCB.
ກາວຈັດຮຽງຕົນເອງ
ຊຸດ ADE 400D ຂອງພວກເຮົາແມ່ນກາວ SMD ທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສູງທີ່ມີອົງປະກອບທີ່ດີໃນການຈັດຕໍາແຫນ່ງຂອງຕົນເອງ. ກາວນີ້ຍັງເຫມາະສົມສໍາລັບການນໍາໃຊ້ໃນສາຍ SMT ເພື່ອແກ້ໄຂອົງປະກອບທີ່ໃຫຍ່ກວ່າ.
ຫຼັງຈາກ solder melts, ການສອດຄ່ອງຕົນເອງແລະການຈົມລົງອົງປະກອບເກີດຂຶ້ນ.
ການຈັດວາງຄຸນນະພາບສູງ – ລະບົບ APC
ຄວບຄຸມການປ່ຽນແປງໃນ PCBs ແລະອົງປະກອບ, ແລະອື່ນໆບົນພື້ນຖານເສັ້ນເພື່ອບັນລຸການຜະລິດທີ່ມີຄຸນນະພາບ.
APC-FB*1 ຄໍາຕິຊົມຕໍ່ເຄື່ອງພິມ
·ອີງໃສ່ຂໍ້ມູນການວັດແທກການວິເຄາະຈາກການກວດກາ solder, ມັນແກ້ໄຂຕໍາແຫນ່ງພິມ.(X,Y,θ)
APC-FF*1 Feedforward ໄປຫາເຄື່ອງຈັດວາງ
·ມັນວິເຄາະຂໍ້ມູນການວັດແທກຕໍາແຫນ່ງ solder, ແລະແກ້ໄຂຕໍາແຫນ່ງການຈັດວາງອົງປະກອບ (X, Y, θ) ຕາມຄວາມເຫມາະສົມຂອງອົງປະກອບຂອງຊິບ (0402C/R ~)ອົງປະກອບ (QFP, BGA, CSP)
APC-MFB2 Feedforward ກັບ AOI / Feedback ກັບເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ
·ການກວດກາຕໍາແຫນ່ງໃນຕໍາແຫນ່ງຊົດເຊີຍ APC
· ລະບົບວິເຄາະຂໍ້ມູນການວັດແທກຕໍາແໜ່ງອົງປະກອບຂອງ AOI, ແກ້ໄຂຕຳແໜ່ງການຈັດວາງ (X, Y, θ), ແລະດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງຮັກສາຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ. ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບອົງປະກອບຂອງຊິບ, ອົງປະກອບຂອງ electrode ຕ່ໍາ ແລະອົງປະກອບນໍາ*2.
*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward): ເຄື່ອງກວດກາ 3D ຂອງບໍລິສັດອື່ນສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ໄດ້.(ກະລຸນາຖາມຜູ້ຕາງຫນ້າຝ່າຍຂາຍໃນທ້ອງຖິ່ນຂອງທ່ານສໍາລັບລາຍລະອຽດ.)*2 : APC-MFB2 (mounter feedback2): ປະເພດອົງປະກອບທີ່ສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້ແຕກຕ່າງກັນຈາກຜູ້ຂາຍ AOI ຫນຶ່ງໄປຫາຜູ້ອື່ນ.(ກະລຸນາຖາມຜູ້ຕາງຫນ້າຝ່າຍຂາຍໃນທ້ອງຖິ່ນຂອງທ່ານສໍາລັບລາຍລະອຽດ.)
ທາງເລືອກການຢັ້ງຢືນອົງປະກອບ - ສະຖານີສະຫນັບສະຫນູນການຕິດຕັ້ງ offline
ປ້ອງກັນຄວາມຜິດພາດໃນການຕິດຕັ້ງໃນລະຫວ່າງການປ່ຽນ ສະຫນອງການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຜະລິດໂດຍຜ່ານການດໍາເນີນງານທີ່ງ່າຍດາຍ
*ເຄື່ອງສະແກນໄຮ້ສາຍ ແລະອຸປະກອນເສີມອື່ນໆທີ່ລູກຄ້າສະໜອງໃຫ້
· ປ້ອງກັນການຈັດວາງອົງປະກອບທີ່ຜິດພາດໄວ້ລ່ວງໜ້າ ປ້ອງກັນການຈັດວາງທີ່ຜິດພາດໂດຍການກວດສອບຂໍ້ມູນການຜະລິດດ້ວຍຂໍ້ມູນບາໂຄດກ່ຽວກັບອົງປະກອບການປ່ຽນແປງ.
· ຟັງຊັນການຊິງຂໍ້ມູນການຕັ້ງຄ່າອັດຕະໂນມັດເຄື່ອງຕົວມັນເອງເຮັດການກວດສອບ, ລົບລ້າງຄວາມຕ້ອງການທີ່ຈະເລືອກເອົາຂໍ້ມູນການຕັ້ງຄ່າແຍກຕ່າງຫາກ.
· ຟັງຊັນ interlock ທຸກບັນຫາ ຫຼື lapses ໃນການກວດສອບຈະຢຸດເຄື່ອງ.
· Navigation functionA ຟັງຊັນນໍາທາງເພື່ອເຮັດໃຫ້ຂະບວນການກວດສອບເຂົ້າໃຈໄດ້ງ່າຍຂຶ້ນ.
ດ້ວຍສະຖານີສະຫນັບສະຫນູນ, ການຕິດຕັ້ງໂຄງຮ່າງການ feeder offline ແມ່ນເປັນໄປໄດ້ເຖິງແມ່ນວ່າຢູ່ນອກຊັ້ນການຜະລິດ.
•ມີສອງປະເພດຂອງສະຖານີສະຫນັບສະຫນູນ.
ຄວາມສາມາດຂອງການປ່ຽນແປງ – ທາງເລືອກການປ່ຽນແປງອັດຕະໂນມັດ
ສະຫນັບສະຫນູນການປ່ຽນແປງ (ຂໍ້ມູນການຜະລິດແລະການປັບຄວາມກວ້າງຂອງລົດໄຟ) ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍເວລາ
• ຟັງຊັນອ່ານໃນປະເພດ PCB ID PCB ID ສາມາດເລືອກໄດ້ຈາກ 3 ປະເພດຂອງເຄື່ອງສະແກນພາຍນອກ, ຫົວກ້ອງ ຫຼືຮູບແບບການວາງແຜນ.
ຄວາມສາມາດຂອງການປ່ຽນແປງ – ທາງເລືອກການຕັ້ງຄ່າຕົວນໍາທາງ Feeder
ມັນເປັນເຄື່ອງມືສະຫນັບສະຫນູນເພື່ອນໍາທາງຂັ້ນຕອນການຕິດຕັ້ງປະສິດທິພາບ.ປັດໄຈເຄື່ອງມືໃນຈໍານວນເວລາທີ່ມັນໃຊ້ເວລາໃນການປະຕິບັດແລະສໍາເລັດການປະຕິບັດການຕິດຕັ້ງໃນເວລາທີ່ຄາດຄະເນເວລາທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການຜະລິດແລະໃຫ້ຜູ້ປະກອບການມີຄໍາແນະນໍາໃນການຕິດຕັ້ງ. ນີ້ຈະເປັນການເບິ່ງເຫັນແລະປັບປຸງການດໍາເນີນງານການຕິດຕັ້ງໃນລະຫວ່າງການຕິດຕັ້ງສໍາລັບສາຍການຜະລິດ.
ການປັບປຸງອັດຕາການປະຕິບັດ – ທາງເລືອກການສະຫນອງພາກສ່ວນ
ເຄື່ອງມືສະຫນັບສະຫນູນການສະຫນອງອົງປະກອບທີ່ນໍາທາງບູລິມະສິດການສະຫນອງອົງປະກອບປະສິດທິພາບ.ມັນພິຈາລະນາເວລາທີ່ເຫຼືອຈົນກ່ວາອົງປະກອບແລ່ນອອກແລະເສັ້ນທາງທີ່ມີປະສິດທິພາບຂອງການເຄື່ອນໄຫວຂອງຜູ້ປະຕິບັດງານເພື່ອສົ່ງຄໍາແນະນໍາການສະຫນອງອົງປະກອບໃຫ້ກັບແຕ່ລະຜູ້ປະກອບການ.ນີ້ບັນລຸການສະຫນອງອົງປະກອບທີ່ມີປະສິດທິພາບຫຼາຍຂຶ້ນ.
*PanaCIM ຈໍາເປັນຕ້ອງມີຜູ້ປະກອບການຮັບຜິດຊອບການສະຫນອງອົງປະກອບໃຫ້ແກ່ສາຍການຜະລິດຫຼາຍສາຍ.
ການທໍາງານຂອງການສື່ສານຂໍ້ມູນຂ່າວສານ PCB
ຂໍ້ມູນການຮັບຮູ້ເຄື່ອງໝາຍທີ່ເຮັດຢູ່ໃນເຄື່ອງ NPM ທຳອິດໃນສາຍແມ່ນຖືກສົ່ງໄປຫາເຄື່ອງ NPM ລຸ່ມນ້ຳ. ເຊິ່ງສາມາດຫຼຸດເວລາຮອບວຽນໂດຍໃຊ້ຂໍ້ມູນທີ່ຖືກໂອນ.
ລະບົບການສ້າງຂໍ້ມູນ – NPM-DGS (Model No.NM-EJS9A)
ຊຸດຊໍແວຊ່ວຍໃຫ້ບັນລຸຜົນຜະລິດສູງໂດຍຜ່ານການຄຸ້ມຄອງປະສົມປະສານຂອງການສ້າງ, ການແກ້ໄຂແລະການຈໍາລອງຂໍ້ມູນການຜະລິດແລະຫ້ອງສະຫມຸດ.
*1: ຄອມພິວເຕີຕ້ອງຊື້ແຍກຕ່າງຫາກ.*2:NPM-DGS ມີສອງຫນ້າທີ່ຈັດການລະດັບຊັ້ນແລະສາຍ.
ການນໍາເຂົ້າຫຼາຍ CAD
ເກືອບທັງຫມົດຂໍ້ມູນ CAD ສາມາດຖືກດຶງອອກມາໂດຍການລົງທະບຽນຄໍານິຍາມມະຫາພາກ.ຄຸນສົມບັດ, ເຊັ່ນ: ຂົ້ວ, ຍັງສາມາດຢືນຢັນໃນຫນ້າຈໍລ່ວງຫນ້າ.
ການຈຳລອງ
ການຈໍາລອງ Tact ສາມາດຢືນຢັນໄດ້ໃນຫນ້າຈໍລ່ວງຫນ້າເພື່ອໃຫ້ອັດຕາສ່ວນການດໍາເນີນງານທັງຫມົດສາຍສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນ.
ບັນນາທິການ PPD
ດ້ວຍການລວບລວມຂໍ້ມູນການຈັດວາງ ແລະຫົວກວດກາໄດ້ໄວ ແລະງ່າຍດາຍໃນຈໍສະແດງຜົນ PC ໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານ, ການສູນເສຍເວລາສາມາດຫຼຸດຜ່ອນໄດ້ໜ້ອຍທີ່ສຸດ.
ຫ້ອງສະຫມຸດອົງປະກອບ
ຫ້ອງສະຫມຸດອົງປະກອບຂອງເຄື່ອງຈັກການຈັດວາງທັງຫມົດລວມທັງຊຸດ CM ຢູ່ຊັ້ນສາມາດລົງທະບຽນເພື່ອປະສົມປະສານການຈັດການຂໍ້ມູນ.
Mix Job Setter (MJS)
ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂໍ້ມູນການຜະລິດອະນຸຍາດໃຫ້ NPM-D2 ສາມາດຈັດແຈງ feeders ໂດຍທົ່ວໄປ. ການຫຼຸດຜ່ອນເວລາການທົດແທນ feeder ສໍາລັບການປ່ຽນແປງສາມາດປັບປຸງຜົນຜະລິດ.
ການສ້າງຂໍ້ມູນອົງປະກອບ off-lineທາງເລືອກ
ດ້ວຍການສ້າງຂໍ້ມູນອົງປະກອບນອກລະບົບໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງສະແກນທີ່ຊື້ຈາກຮ້ານ, ຜະລິດຕະພັນແລະຄຸນນະພາບສາມາດປັບປຸງໄດ້.
ລະບົບການສ້າງຂໍ້ມູນ – ໜ່ວຍກ້ອງຖ່າຍຮູບອອບໄລນ໌ (ທາງເລືອກ)
ຫຼຸດຜ່ອນເວລາຢູ່ໃນເຄື່ອງສໍາລັບການຂຽນໂປລແກລມຫ້ອງສະຫມຸດພາກສ່ວນແລະຊ່ວຍການມີອຸປະກອນແລະຄຸນນະພາບ.
ຂໍ້ມູນຫ້ອງສະໝຸດຊິ້ນສ່ວນແມ່ນສ້າງຂຶ້ນໂດຍໃຊ້ກ້ອງສາຍ ເງື່ອນໄຂທີ່ບໍ່ເປັນໄປໄດ້ໃນເຄື່ອງສະແກນ ເຊັ່ນ: ສະພາບແສງໄຟ, ແລະຄວາມໄວການຮັບຮູ້, ສາມາດກວດສອບໄດ້ແບບອອບໄລນ໌ ຮັບປະກັນການເພີ່ມປະສິດທິພາບຄຸນນະພາບ ແລະຄວາມພ້ອມຂອງອຸປະກອນ.
ການປັບປຸງຄຸນນະພາບ – ຂໍ້ມູນຄຸນນະພາບ viewer
ນີ້ແມ່ນຊອບແວທີ່ອອກແບບມາເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນຄວາມເຂົ້າໃຈຂອງຈຸດປ່ຽນແປງແລະການວິເຄາະຂອງປັດໃຈຂໍ້ບົກພ່ອງໂດຍຜ່ານການສະແດງຂໍ້ມູນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຄຸນນະພາບ (ຕົວຢ່າງ, ຕໍາແຫນ່ງ feeder ທີ່ໃຊ້, ການຮັບຮູ້ມູນຄ່າຊົດເຊີຍແລະຂໍ້ມູນສ່ວນ) ຕໍ່ PCB ຫຼືຈຸດການຈັດວາງ.ໃນກໍລະນີຂອງຫົວຫນ້າກວດກາຂອງພວກເຮົາແນະນໍາ, ສະຖານທີ່ຜິດປົກກະຕິສາມາດໄດ້ຮັບການສະແດງໂດຍສົມທົບກັບຂໍ້ມູນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຄຸນນະພາບ.
*PC ແມ່ນຕ້ອງການສໍາລັບທຸກສາຍ.
ປ່ອງຢ້ຽມເບິ່ງຂໍ້ມູນຄຸນນະພາບ
ຕົວຢ່າງການນໍາໃຊ້ຕົວເບິ່ງຂໍ້ມູນທີ່ມີຄຸນນະພາບ
ກໍານົດຕົວປ້ອນທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການຕິດຕັ້ງແຜງວົງຈອນທີ່ຜິດປົກກະຕິ.ແລະຖ້າຫາກວ່າ, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, ທ່ານມີ misalignments ຫຼາຍຫຼັງຈາກ splicing, ປັດໄຈຂໍ້ບົກພ່ອງສາມາດໄດ້ຮັບການສົມມຸດວ່າເປັນຍ້ອນ;
1.splicing errors (pitch deviation ແມ່ນເປີດເຜີຍໂດຍຄ່າຊົດເຊີຍການຮັບຮູ້)
2. ການປ່ຽນແປງຮູບຮ່າງອົງປະກອບ (ຫຼາຍ reel ຜິດພາດຫຼືຜູ້ຂາຍ)
ດັ່ງນັ້ນທ່ານສາມາດດໍາເນີນການຢ່າງໄວວາກັບການແກ້ໄຂ misalignment.
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ
| ID ຕົວແບບ | NPM-W2 | |||||
| ຫົວດ້ານຫລັງ | ນ້ຳໜັກເບົາ 16 ຫົວ | 12-ຫົວ nozzle | ນ້ຳໜັກເບົາ 8 ຫົວ | 3-ຫົວຫົວ V2 | ຫົວຢາ | ບໍ່ມີຫົວ |
| ນ້ຳໜັກເບົາ 16 ຫົວ | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | |||
| 12-ຫົວ nozzle | NM-EJM7D-MD | |||||
| ນ້ຳໜັກເບົາຫົວຫົວ8ຫົວ | ||||||
| 3-ຫົວຫົວ V2 | ||||||
| ຫົວຢາ | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | ||||
| ຫົວໜ້າກວດກາ | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | ||||
| ບໍ່ມີຫົວ | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | ||||
| ຂະຫນາດ PCB (mm) | ເລນດຽວ*1 | ການຕິດຕັ້ງຊຸດ | L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 |
| ການຕິດຕັ້ງ 2-positin | L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 | ||
| ສອງເລນ*1 | ການໂອນເງິນຄູ່ (ຊຸດ) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 | |
| ການໂອນເງິນຄູ່ (2-positin) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 | ||
| ການໂອນດຽວ (ຊຸດ) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 | ||
| ການໂອນດຽວ (2-positin) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 | ||
| ແຫຼ່ງໄຟຟ້າ | 3 ເຟດສ AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA | ||
| ແຫຼ່ງນິວເມຕິກ *2 | 0.5 MPa, 200 ລິດ / ນາທີ (ANR) | ||
| ຂະໜາດ *2 (ມມ) | ວ 1 280*3 × D 2 332*4 × H 1 444*5 . | ||
| ມະຫາຊົນ | 2 470 ກິໂລ (ພຽງແຕ່ສໍາລັບຮ່າງກາຍຕົ້ນຕໍ: ນີ້ແຕກຕ່າງກັນຂຶ້ນກັບການຕັ້ງຄ່າທາງເລືອກ.) | ||
| ການຈັດວາງຫົວ | ນ້ຳໜັກເບົາ 16 ຫົວ (ຕໍ່ຫົວ) | ຫົວ 12 ຫົວ (ຕໍ່ຫົວ) | ນ້ຳໜັກເບົາ 8 ຫົວ (ຕໍ່ຫົວ) | ຫົວ 3 ຫົວ V2 (ຕໍ່ຫົວ) | |||
| ໂໝດການຜະລິດສູງ[ON] | ໂໝດການຜະລິດສູງ[ປິດ] | ໂໝດການຜະລິດສູງ[ON] | ໂໝດການຜະລິດສູງ[ປິດ] | ||||
| ສູງສຸດ.ປີດ | 38 500cph (0.094 ວິນາທີ/ຊິບ) | 35 000cph (0.103 ວິນາທີ/ຊິບ) | 32 250cph (0.112 ວິນາທີ/ຊິບ) | 31 250cph (0.115 ວິນາທີ/ຊິບ) | 20 800cph (0.173 ວິນາທີ/ຊິບ) | 8 320cph(0.433 s/chip)6 500cph(0.554 s/QFP) | |
| ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ(Cpk□1) | ± 40 μm / ຊິບ | ± 30 μm / ຊິບ (± 25μm / ຊິບ) * 6 | ± 40 μm / ຊິບ | ± 30 μm / ຊິບ | ± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ 12 ມມ ຫາ □ 32 ມມ ± 50 µm/QFP □ 12 ມມ | ± 30 µm/QFP | |
| ຂະໜາດອົງປະກອບ (ມມ) | 0402*7 ຊິບ ~ L 6 x W 6 x T 3 | 03015*7*8/0402*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3 | 0402*7 ຊິບ ~ L 12 x W 12 x T 6.5 | 0402*7 ຊິບ ~ L 32 x W 32 x T 12 | 0603 ຊິບເປັນ L 150 x W 25 (ເສັ້ນຂວາງ 152) x T 30 | ||
| ການສະຫນອງອົງປະກອບ | ເທບ | ເທບ: 4/8/12/16/24/32/44/56 ມມ | tape : 4 ຫາ 56 mm | ape : 4 ເຖິງ 56 / 72 / 88 / 104 ມມ | |||
| Max.120 (ເທບ: 4, 8 ມມ) | ສະເພາະໂຄງຮ່າງການປ້ອນຂໍ້ມູນດ້ານໜ້າ/ຫຼັງ : Max.120(ຄວາມກວ້າງຂອງເທບ ແລະຕົວປ້ອນແມ່ນຂຶ້ນກັບເງື່ອນໄຂທາງຊ້າຍ)ຂໍ້ສະເພາະຂອງຖາດດຽວ : Max.86(ຄວາມກວ້າງຂອງເທບ ແລະຕົວປ້ອນແມ່ນຂຶ້ນກັບເງື່ອນໄຂທາງຊ້າຍ) ຂໍ້ມູນສະເພາະຖາດຄູ່ : ສູງສຸດ .60(ຄວາມກວ້າງຂອງ tape ແລະ feeder ແມ່ນຂຶ້ນກັບເງື່ອນໄຂທາງຊ້າຍ) | ||||||
| ຕິດ | ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງກະຕ່າອາຫານດ້ານຫນ້າ/ຫລັງ : Max.30 (ເຄື່ອງປ້ອນໄມ້ດ່ຽວ) ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງຖາດດຽວ : Max.21 (ເຄື່ອງປ້ອນໄມ້ດ່ຽວ) ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງຖາດຄູ່ : Max.15 (ເຄື່ອງປ້ອນໄມ້ດ່ຽວ) | ||||||
| ຖາດ | ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຖາດດຽວ : Max.20Twin ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງຖາດ : Max.40 | ||||||
| ຫົວຢາ | ການແຈກຢາຍຈຸດ | ແຕ້ມການແຈກຢາຍ |
| ຄວາມໄວການແຈກຢາຍ | 0.16 s/dot (ເງື່ອນໄຂ: XY = 10 mm, Z = ຫນ້ອຍກວ່າ 4 mm ການເຄື່ອນໄຫວ, No θ rotation | 4.25 ວິນາທີ/ອົງປະກອບ (ສະພາບ: 30 ມມ x 30 ມມ) *9 |
| ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແໜ່ງກາວ (Cpk□1) | ± 75 μ m / ຈຸດ | ± 100 μ m / ອົງປະກອບ |
| ອົງປະກອບທີ່ໃຊ້ໄດ້ | 1608 chip ກັບ SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP | BGA, CSP |
| ຫົວໜ້າກວດກາ | ຫົວກວດກາ 2D (A) | ຫົວກວດກາ 2D (B) | |
| ຄວາມລະອຽດ | 18 µm | 9 µm | |
| ຂະໜາດເບິ່ງ (ມມ) | 44.4 x 37.2 | 21.1 x 17.6 | |
| ເວລາປະມວນຜົນການກວດກາ | ການກວດກາ solder *10 | 0.35s / ຂະຫນາດເບິ່ງ | |
| ການກວດກາອົງປະກອບ *10 | 0.5s / ຂະຫນາດເບິ່ງ | ||
| ວັດຖຸກວດກາ | ການກວດກາ solder *10 | ອົງປະກອບຂອງຊິບ : 100 μm × 150 μm ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ (0603 ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ) ອົງປະກອບຂອງຊຸດ : φ150 μm ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ | ອົງປະກອບຂອງຊິບ : 80 μm × 120 μm ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ (0402 ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ) ອົງປະກອບຂອງຊຸດ : φ120 μm ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ |
| ການກວດກາອົງປະກອບ *10 | ຊິບສີ່ຫຼ່ຽມມົນ (0603 ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ), SOP, QFP (ສຽງ 0.4 ມມ ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ), CSP, BGA, ຕົວເກັບປະຈຸໄຟຟ້າອາລູມີນຽມ, ປະລິມານ, Trimmer, Coil, Connector *11 | ຊິບສີ່ຫຼ່ຽມມົນ (0402 ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ), SOP, QFP (pitch 0.3mm ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ), CSP, BGA, ຕົວເກັບປະຈຸໄຟຟ້າອາລູມິນຽມ, ປະລິມານ, Trimmer, Coil, Connector *11 | |
| ລາຍການກວດກາ | ການກວດກາ solder *10 | ມົວ, ມົວ, ສອດຄ່ອງ, ຮູບຮ່າງຜິດປົກກະຕິ, ຂົວ | |
| ການກວດກາອົງປະກອບ *10 | ຂາດ, ປ່ຽນ, ພິກ, ຂົ້ວ, ການກວດກາວັດຖຸຕ່າງປະເທດ *12 | ||
| ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕຳແໜ່ງກວດກາ *13( Cpk□1) | ± 20 ມມ | ± 10 ມມ | |
| ໝາຍເລກກວດກາ | ການກວດກາ solder *10 | ສູງສຸດ.30 000 pcs./ເຄື່ອງ (ຈໍານວນສ່ວນປະກອບ: ສູງສຸດ 10 000 pcs./ເຄື່ອງ) | |
| ການກວດກາອົງປະກອບ *10 | ສູງສຸດ.10 000 ກ້ອນ/ເຄື່ອງ | ||
| *1 | : | ກະລຸນາປຶກສາພວກເຮົາແຍກຕ່າງຫາກຖ້າທ່ານເຊື່ອມຕໍ່ມັນກັບ NPM-D3/D2/D.ມັນບໍ່ສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ກັບ NPM-TT ແລະ NPM ໄດ້. |
| *2 | : | ພຽງແຕ່ສໍາລັບຮ່າງກາຍຕົ້ນຕໍ |
| *3 | : | 1 880 mm ໃນ width ຖ້າ conveyors ຂະຫຍາຍ (300 mm) ຖືກວາງໄວ້ທັງສອງດ້ານ. |
| *4 | : | ຂະໜາດ D ລວມທັງຕົວປ້ອນຖາດ : 2 570 ມມ ຂະໜາດ D ລວມທັງກະຕ່າປ້ອນ : 2 465 ມມ |
| *5 | : | ບໍ່ລວມຈໍພາບ, ເສົາສັນຍານ ແລະຝາພັດລົມເພດານ. |
| *6 | : | ທາງເລືອກສະຫນັບສະຫນູນການຈັດວາງ ±25 μm.(ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂທີ່ລະບຸໄວ້ໂດຍ PSFS) |
| *7 | : | ຊິບ 03015/0402 ຕ້ອງການຫົວເຈາະ/ເຄື່ອງປ້ອນສະເພາະ. |
| *8 | : | ຮອງຮັບການຈັດວາງຊິບ 03015 ມມ ເປັນທາງເລືອກ.(ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂທີ່ກໍານົດໂດຍ PSFS: ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ ± 30 μm / chip) |
| *9 | : | ເວລາວັດແທກຄວາມສູງ PCB ຂອງ 0.5s ແມ່ນລວມ. |
| *10 | : | ຫົວດຽວບໍ່ສາມາດຈັດການການກວດສອບ solder ແລະການກວດສອບອົງປະກອບໃນເວລາດຽວກັນ. |
| *11 | : | ກະລຸນາເບິ່ງປຶ້ມຄູ່ມືສະເພາະສໍາລັບລາຍລະອຽດ. |
| *12 | : | ວັດຖຸຕ່າງປະເທດສາມາດໃຊ້ໄດ້ກັບອົງປະກອບຂອງຊິບ.(ບໍ່ລວມຊິບ 03015 ມມ) |
| *13 | : | ນີ້ແມ່ນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແຫນ່ງການກວດສອບ solder ວັດແທກໂດຍການອ້າງອິງຂອງພວກເຮົາໂດຍໃຊ້ PCB ແກ້ວຂອງພວກເຮົາສໍາລັບການປັບຕົວຍົນ.ມັນອາດຈະໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກການປ່ຽນແປງຂອງອຸນຫະພູມສະພາບແວດລ້ອມຢ່າງກະທັນຫັນ. |
* ທີ່ໃຊ້ເວລາ tact ການຈັດວາງ, ເວລາກວດກາແລະຄ່າຄວາມຖືກຕ້ອງອາດຈະແຕກຕ່າງກັນເລັກນ້ອຍຂຶ້ນຢູ່ກັບເງື່ອນໄຂ.
*ກະລຸນາເບິ່ງປຶ້ມຄູ່ມືສະເພາະສຳລັບລາຍລະອຽດ.
Hot Tags: panasonic smt chip mounter npm-w2, ຈີນ, ຜູ້ຜະລິດ, ຜູ້ສະຫນອງ, ຂາຍສົ່ງ, ຊື້, ໂຮງງານຜະລິດ
